【成都招商】成都国家芯火双创基地落成加速集成电路产业链融合
集成电路
创新创业
产业集聚区
所属地区:四川-成都
发布日期:2025年07月24日
在2024年的下半年,工信部正式批复同意成都市建设国家“芯火”双创基地,基于此前被认定为集成电路设计产业化基地的基础上,这一举措将进一步强化招商引资,推动集成电路技术创新和小微企业发展。通过政府指导的多方合作机制,基地旨在整合行业协会、科研机构和产业园区资源,提供全方位服务,促进芯片到信息服务全链条融合,为本地科技生态注入新活力。
一、国家“芯火”创新行动计划持续推进
国家“芯火”创新行动计划自2021年启动以来,被视为支持集成电路双创的核心举措。它聚焦于解决关键技术瓶颈,助力小微企业突破研发壁垒。成都市凭借雄厚的产业基础成为重点区域,源于其依托电子科技大学等平台,已集聚众多IC设计企业。作为计划的一部分,该基地获批体现了国家层面对西部科技创新的扶持,推动成都成为中国集成电路研发新高地,优化整体产业布局。
二、基地架构与服务功能全面深化
成都国家芯火双创基地采取“1心+1院+2平台”架构,即集成电路原始创新促进服务中心、集成电路产业技术研究院、设计技术综合服务平台和人才交流投资服务平台。服务中心致力于孵化原创项目,提供加工测试支持;技术研究院则联合高校推动研发攻关,重点突破EDA软件共享难题。服务平台涵盖知识产权交易和政策辅导,为初创企业降低门槛。此外,基地引入开源社区和高峰论坛功能,促进跨机构协同创新,确保服务覆盖从技术研发到市场落地的全周期,避免资源分散。
三、空间布局采取多核运作模式
基地运作遵循“服务导向、一核多点、统一管理”模式,以成都市高新区为核心,优先布局西区和南区。西区位于成都电子信息产业功能区的电子科大国际创新中心,规划约3000平方米空间,整合功能区展厅和测试实验室;南区选址新川科技园“AI大厦”,规划约2300平方米建筑,设置行业发展研究室和对外交流平台。这种多点策略适应成都集成电路产业发展密度,便于辐射周边企业园,实现统一指挥下的分布式服务,提升资源利用效率。
四、推动产业生态和招商引资预期效果
基地建成后,将重点聚焦招商引资,吸引国内外芯片企业落户。通过项目路演和产品推广,基地预期打通“芯片—软件—整机—系统—信息服务”链条,形成闭环生态。这将加速本地人才交流投资,减少初创风险;长远看,促进成都在全球IC设计版图崛起,带动西部区域经济增长。官方数据显示,此类创新平台已在全国其他城市如深圳应用,证明其可复制性,2024年成都实施后预计催化新一轮技术升级潮,确保产业路径稳健推进。