内江经开区签下首个新一代电子信息产业项目总投资10亿元-内江产业园区

内江经开区签下首个新一代电子信息产业项目总投资10亿元

所属地区：四川-内江发布日期：2025年07月02日

2023年2月，内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司通过视频签约形式，成功引进总投资10亿元的功率半导体陶瓷基板项目。该项目是内江经开区招商引资工作的重要成果，标志着其在新一代电子信息产业领域实现突破，将为区域产业结构优化升级注入新动能。
一、此次签约是双方长期合作的深化延续。早在2015年，内江经开区就与日本磁性技术控股股份有限公司旗下安徽富乐德展开合作，先后引入四川富乐德1至3期陶瓷洗净板块业务项目。经过多年发展，前期合作项目已成为内江经开区电子信息产业的重要组成部分，为此次第四期项目的落地奠定了坚实基础。相较于前三期项目，本次签约的功率半导体陶瓷基板项目投资规模更大，产业层次更高，是双方合作历程中的又一里程碑。
二、项目聚焦的功率半导体陶瓷基板具有重要的产业价值。作为功率半导体模块的核心关键材料，氮化硅陶瓷基板在新能源汽车、智能电网、轨道交通等领域应用广泛。目前，国内高端陶瓷基板市场长期依赖进口，该项目的实施将有效填补国内相关领域空白。江苏富乐华半导体科技股份有限公司相关负责人表示，项目建成后将致力于打造全国一流的陶瓷基板研发、制造企业，推动相关产业链国产化进程。
三、内江经开区在项目引进过程中展现出良好的产业生态优势。依托成渝地区双城经济圈建设机遇，内江经开区近年来持续优化营商环境，聚焦电子信息、先进材料等主导产业，通过完善基础设施、落实惠企政策、强化要素保障等措施，吸引了一批优质项目落地。此次新一代电子信息产业项目的签约，不仅拓展了园区产业版图，也为后续吸引更多产业链上下游企业集聚创造了有利条件。项目达产后，预计将形成新的经济增长点，助力内江经开区构建更加完善的电子信息产业体系。

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