6个芯片产业项目集中签约落户成都芯谷-成都招商引资

6个芯片产业项目集中签约落户成都芯谷

招商项目

所属地区：四川-成都发布日期：2025年09月05日

2024年3月，总投资达38亿元的6个重点产业项目集中签约落户位于成都双流区的“成都芯谷”，此次招商引资行动涵盖芯片设计研发、封装测试、模块生产销售及产业发展基金等核心领域，将进一步强化成都在电子信息产业领域的集群优势。
一、项目集群布局构建全链条产业生态。此次签约的6个项目包括中科院微电子西南产业园、导航芯片研发及应用产业基地、智能交通电子模块生产基地等，覆盖集成电路产业链从上游设计研发到下游模块生产、应用推广的关键环节，同步配套设立产业发展基金，形成“研发+制造+应用+资本”的全链条产业布局，为区域电子信息产业高质量发展构建起较为完整的生态体系。
二、导航芯片项目支撑北斗系统规模化应用。其中导航芯片研发及应用产业基地项目，专注于北斗导航芯片的核心技术攻关与产业化落地，将围绕高精度、低功耗导航芯片开展研发，其成果将为北斗导航系统在智能交通、物联网、消费电子等商用、民用领域的规模化应用提供核心基础支撑，助力相关终端设备性能提升和成本优化，推动北斗应用向更广泛领域渗透。
三、科研与产业基金双轮驱动创新发展。中科院微电子西南产业园项目将整合科研力量，重点开展芯片设计、先进封装测试等领域的技术研发和成果转化，搭建产学研用协同创新平台，加速关键技术突破。同时，配套设立的产业发展基金将聚焦集成电路产业链上下游优质企业，通过投资扶持、资源整合等方式，促进创新要素向“成都芯谷”集聚，培育一批具有核心竞争力的本土企业。
四、链式集群发展提升区域产业竞争力。这批项目的集中落地，将有效填补成都在部分芯片细分领域的产业空白，促进设计、制造、测试、应用等产业链各环节协同联动，推动形成具有区域特色的电子信息产业集群。项目建成达产后，预计将带动一批配套企业入驻，形成产业集聚效应，进一步提升成都在全国集成电路产业版图中的地位，为区域经济转型升级注入强劲动能。
五、双流区优化保障推动项目高效落地。作为项目承载地，成都双流区近年来持续优化营商环境，在政策扶持、土地供应、人才引进、基础设施配套等方面推出系列举措，为产业项目落地建设提供全方位服务保障。此次集中签约是双流区深化产业链招商、精准引进优质项目的重要成果，后续将建立项目服务专班，全程跟踪项目建设进度，确保项目早开工、早投产、早见效，助力“成都芯谷”打造成为具有全国影响力的集成电路产业高地。

四川成都招商项目

更多项目

四川9条高速集中开工惠及12市交通网络升级 2025-09-09

中意文化创新园区落子成都天府新区开启国际合作新篇章 2025-09-09

四川成都高新区领衔21条全创改革经验全省推广 2025-09-09

四川金控集团加速筹建成都金融城扩容万亿版图 2025-09-09

四川省深化大数据市场监管为招商引资注入新动能 2025-09-09

建言成都：以独特标识铸造城市品牌核心竞争力 2025-09-09

四川天府新区创新发布政商交往清单护航营商环境 2025-09-09

四川生猪价格指数保险创新应用助力农业招商引资 2025-09-09

四川省银会合作深化助推三农领域招商引资新动能 2025-09-09

新都工业锚定千亿能级构建多维服务生态 2025-09-09